色一情一区二区三区四区,狠狠色狠狠色综合网,风流少妇又紧又爽又丰满

Loctite樂泰膠水

HenKel漢高膠水

3M膠帶保護膜

車間化學品

聯系我們

品牌在線

微電子封裝用電子膠粘劑封裝形式

微電子封裝用電子膠粘劑按封裝形式可分為半導體IC封裝膠粘劑和PCB板級組裝膠粘劑兩大類。
半導體IC封裝膠粘劑有環氧模塑料（EMC

微電子封裝用電子膠粘劑按封裝形式可分為半導體IC封裝膠粘劑和PCB板級組裝膠粘劑兩大類。
半導體IC封裝膠粘劑有環氧模塑料（EMC），LED包封膠水（LEDEncapsulant），芯片膠（DieAttachAdhesives），倒裝芯片底部填充材料（FlipChipUnderfills），圍堰與填充材料（DamandFillEncapsulant）。PCB板級組裝膠粘劑有：貼片膠（SMTAdhesives），圓頂包封材料（COBEncapsu-lant），FPC補強膠水（FPCReinforcementAdhe-sives），板級底部填充材料（CSP/BGAUnderfills），攝像頭模組組裝用膠（ImageSensorAssemblyAd-hesives），敷型涂覆材料（conformalcoating），導熱膠水（Thermallyconductiveadhesive）。

電子膠粘劑按固化方式可分為熱固化，UV固化，厭氧固化，濕氣固化，UV固化+熱固化，UV固化+濕氣固化等。按材料體系可分為環氧樹脂類，丙烯酸酯類及其它。

電子制造上常用的膠粘劑有環氧樹脂，UV(紫外)膠水，熱熔膠，錫膏，厭氧膠，雙組膠等。環氧樹脂一般通過高溫固化，固化后粘接力大，廣泛應用在功能器件的粘接，底部填充 Underfill等工藝上。
UV膠通過紫外光固化，其污染小固化快，在一些包封點膠，表面點膠等領域應用最廣。
芯片封裝中固晶膠其對膠水的粘接能力，導熱率，熱阻等都有要求。
熱熔膠是結構PUR膠水，其有低溫自然水汽固化等特點，固化快，無毒無污染，由于其獨特優點正在逐漸代替其他類型膠水。

以上為微電子封裝用電子膠粘劑封裝形式簡介，如需了解更多請點擊以下鏈接：
微電子封裝用電子膠粘劑封裝形式
 半導體封裝的典型封裝工藝簡介
 半導體封裝材料
半導體制造工藝和流程
常見的芯片電學互連的三種方式
 微電子封裝工業中膠粘劑的涂覆工藝技術
 半導體芯片封裝選擇膠粘劑需考慮的因素

上一篇：半導體封裝的典型封裝工藝簡介下一篇：半導體芯片封裝選擇膠粘劑需考慮的因素

相關信息：

廣州大古電子科技公司

    我們經營Henkel漢高樂泰LOCTITE，3M，碼科泰克探傷劑、PORON 等世界前500強的產品，
    膠帶事業部專業銷售：雙面膠帶、3MVHB膠帶、纖維膠帶、泡棉膠帶、聚酯Kapton膠帶、銅、鋁箔膠帶、導熱膠帶、導電膠帶、汽車膠帶、測試膠帶、警示標識膠帶、遮蔽膠帶；
    膠粘劑事業部專業銷售：快干膠、螺紋膠、環氧結構膠、密封膠、AB膠、厭氧膠、促進劑、清洗劑、單組份結構膠、熱熔膠、密封件、緊固件、工業修補劑、SMT貼片紅膠、金屬加工液、切削液、高溫密封劑、UV膠、UV光固化設備、平面密封膠、樂泰抗咬合劑、圓柱形固持膠、醫用級UV無影膠、漢高脫模劑、電子清潔劑、螺栓松動劑、7533絲印膠水、促進劑、無鉻鉻化劑、環保鈍化劑、漢高表調劑、芯片保護膠、表面處理劑；
    加工事業部專業銷售：LCD螢幕保護膜，膠腳，腳墊，麥拉片，EMI，防震，絕緣，各功能材料按圖貼合，沖型模切！
    公司能夠提供讓客戶滿意、價格適宜的產品及完善的技術支持和售后服務，提供生產中所遇粘接難題的合理施工流程及解決方案。
     我們相信“專業源于專注,成功緣自信賴”不僅僅是一句宣傳口號，大古人真誠希望通過自身的不懈努力，進而成為廣大膠粘劑用戶心中的第一選擇，讓用戶隨時隨地享受真正的一站式輔材采購！