
大家知道數(shù)據(jù)中心的建設(shè)和維護的成本非常高,因此對設(shè)備的通用要求就是“小而強悍”,這對光模塊來講,是一個非常大的挑戰(zhàn)。
光模塊從100G開始,數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換過程中產(chǎn)生的熱急劇上升,更不要說后面出現(xiàn)的200G,400G或者更高,更先進的800G了。而且,隨著封裝技術(shù)的提高,模塊越做越小,熱管理是光模塊產(chǎn)品的重大挑戰(zhàn)。
高導(dǎo)熱的產(chǎn)品有很多,導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱墊片,導(dǎo)熱凝膠等等,種類繁多,但是光模塊可不是來者不拒的,他有著自己獨特的要求。
一般來說,光模塊對于熱管理的要求:高導(dǎo)熱,低應(yīng)力,易使用,可靠高效率。
TC3065,陶氏科學(xué)家的智慧結(jié)晶,完美的達到了光模塊苛刻的特殊求。
首先,看看TC3065的顏值,粉紅色的外觀,便于自動化點膠的時候CCD視覺檢查,點沒點到,即可呈現(xiàn)。
TC3065另外一個特性就是單組份,擠出率高,快速點膠,不必投資昂貴的雙組份設(shè)備,提高生產(chǎn)效率。
應(yīng)力低,固化方便,TC3065可以借用光模塊工作時芯片發(fā)熱的熱量進行固化,不必額外單獨建立固化工序;高達6.5W的導(dǎo)熱率,引領(lǐng)群“膠”,應(yīng)對400G或更高傳輸率的光模塊,游刃有余。
TC3065 總結(jié)
導(dǎo)熱率:6.5W的導(dǎo)熱率,可以覆蓋200G-800G的光模塊導(dǎo)熱需求;
低揮發(fā),避免污染光模塊;
高擠出率,適合大量快速高效生產(chǎn);
柔軟低應(yīng)力,讓脆弱的芯片更安全。
陶氏作為全球最大的基礎(chǔ)化學(xué)品公司,擁有最前端的技術(shù)和頂級人才,也花費了數(shù)載才定型研發(fā)出了適合未來傳輸光模塊的TC3065革命性的產(chǎn)品。
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